南京南山半導(dǎo)體有限公司 > 產(chǎn)品中心 > 長(zhǎng)電專題 > 長(zhǎng)電三極管 >

晶體管型號(hào)大全（價(jià)格、參數(shù)、規(guī)格書(shū)）

江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司專業(yè)從事于半導(dǎo)體分立器件芯片的研究開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)銷售和應(yīng)用服務(wù)。開(kāi)發(fā)產(chǎn)品有外延平面小功率管系列、功率管、可控硅、彩電視放管、穩(wěn)壓二極管、肖特基二極管、變?nèi)荻O管、開(kāi)關(guān)二極管等晶體管芯片，產(chǎn)品質(zhì)量處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。點(diǎn)擊下面的綠色鏈接可快捷進(jìn)入二極管和三極管型號(hào)與參數(shù)查看頁(yè)面，并點(diǎn)擊下載對(duì)應(yīng)型號(hào)的規(guī)格書(shū)

|三極管型號(hào)列表

共 1頁(yè)33條記錄

三極管品牌新聞

淺談：CJ3400 CJ3407等貼
CJ3400 CJ3407等都是比較常見(jiàn)的MOS場(chǎng)效應(yīng)管，最近南京南山半導(dǎo)體有限公司官方網(wǎng)站（http://www.qy444.cn）收到了很多類似的詢問(wèn)：貼片三極管上標(biāo)有R0標(biāo)志的...
實(shí)業(yè)報(bào)國(guó)，長(zhǎng)電科技
2018中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)暨IC中國(guó)峰會(huì)在南京舉行。本屆年會(huì)由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院（賽迪集團(tuán)）和南京市江北新區(qū)管理委員...
長(zhǎng)電科技榮獲中國(guó)半
2018中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)暨IC中國(guó)峰會(huì)在南京舉行。本屆年會(huì)由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院（賽迪集團(tuán)）和南京市江北新區(qū)管理委員...
長(zhǎng)電CZT5401貼片三極管
CZT5401三極管是長(zhǎng)電科技一款熱銷的塑料封裝SOT-223小尺寸貼片三極管（晶體管），具有較高的電壓（160V）。南山電子南京倉(cāng)庫(kù)備有現(xiàn)貨。目前按最小包裝...
2016 風(fēng)華高科3000萬(wàn)工
3000萬(wàn)政府專項(xiàng)技改投資獲得驗(yàn)收 2016年11月17日，肇慶市經(jīng)濟(jì)和信息化局組織并主持召開(kāi)了由風(fēng)華高科承擔(dān)的獲國(guó)家工業(yè)和信息化部3000萬(wàn)專項(xiàng)經(jīng)費(fèi)的新型微...
江陰長(zhǎng)電收購(gòu)星科金
一、eWLB擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目全面達(dá)標(biāo)達(dá)產(chǎn)、新加坡工廠扭虧為盈 201611月29日從星科金朋再傳捷報(bào)：星科金朋新加坡工廠的eWLB擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目已全面達(dá)標(biāo)達(dá)產(chǎn)，星科金朋新加...
江蘇長(zhǎng)電2016下半年利
長(zhǎng)電科技4日晚間公告，經(jīng)公司財(cái)務(wù)部門(mén)初步測(cè)算，預(yù)計(jì)公司2016年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)與上年同期5,199.75萬(wàn)元相比，將增加90%~120%。公司表...
長(zhǎng)電科技參加十二五
以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展、科技引領(lǐng)未來(lái)為主題的國(guó)家十二五科技創(chuàng)新成就展于6月1日至7日在北京展覽館展對(duì)外開(kāi)放。這次展覽的特點(diǎn)是對(duì)十二五期間我國(guó)科技創(chuàng)新...
長(zhǎng)電科技三極管、二
長(zhǎng)電貼片三極管、貼片二極管以及插件二三極管主要的封裝形式為SOT封裝、TO封裝、SOD封裝三類。為了方便設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)工程師了解總二三極管封裝的...
長(zhǎng)電科技助力中國(guó)打
2014年展訊通信的新一代3G智能手機(jī)平臺(tái)主芯片，采用長(zhǎng)電科技的12英寸晶圓銅凸塊制程，精細(xì)間距倒裝鍵合，以及塑封直接填充先進(jìn)封裝工藝，成功實(shí)現(xiàn)了...